125 3D芯片技术（求全订）
越国北部，芒街市。
这里常年居住着一群白天睡大觉，晚上才出来活动的夜猫子。
只要一到夜里，他们的眼睛便冒出贪婪的精光，因为又到了他们赚钱的时间。
在这里，天朝和越国中间只有一条小河阻隔。
多年以来，一直都是边境走私的重要渠道。
往常，从越国走私到天朝的产品。
都是些水果、蔬菜、鱿鱼、牛肉，以及少量电子产品。
钟福成是越国北境的一名愤青，也是这一带有名的走私头子。
前几天，他接到了一个怪异的走私任务，而且比他走私其他东西更加赚钱。
今晚，这批货物终于送到，他让小弟们将货物从车上搬下来，发现箱子很轻。
箱子上面密密麻麻的都是南棒国文和樱花国文，当然也有英文。
打开其中一个看了看，货物包装非常细致，用防水膜包了一层又一层。
送货来的人嘱咐道：“钟老板，这些东西都是内存条，非常值钱，要是不小心弄丢了，就算卖了你们的老婆和女儿也赔不起。”157
钟福成不仅没有担心，反而很兴奋。
他知道内存条，可比之前走私的东西贵多了。
只要他完成这趟任务，可比以前任何一趟赚的都要多。
同时他也听说了，正是由于星条国对天朝实行禁运，他们才有这样的机会。
这让范福成颇为感概：“真是佩服那些北方佬，敢和星条国硬刚，哪像我们越国，要看星条国和北方佬的脸色才能生存，哎！”
钟福成的话，引起了他手下人的共鸣。
这些生活在边境的人，远比越国内地的人更加了解天朝。
他们很多人都去过天朝，甚至坐过高铁，知道北方这个邻居正疯狂崛起。
“时间差不多了，兄弟们装船，这样的活干一趟，老子给你们双倍的工钱。”
钟福成将烟头扔在地上，大手一挥，颇为豪气。
十几号越国仔立即兴奋起来，将装有内存条的箱子搬上小船。
有人负责划桨，有人负责观望，熟练而迅速的避开边防军的探照灯，驶向对岸。
上岸之后有人接应，将(aeee)这些走私过来的内存条立即装车，连夜送往天朝内地的各个工厂。
从午夜到凌晨，许许多多的类似的小船，从越国来到天朝，如蚂蚁搬家搬的运输货物。
类似的场面，在很多关口上演。
任总说得没错，船到桥头自然直。
以天朝人的智慧，总能想到办法的。
只要有足够的利益，有的是人愿意挺而走险。
星条国严厉禁止樱花国、南棒国向天朝供应存储芯片。
但私底下，通过走私向天朝输送的存储芯片数量并没有减少。
时间来到禁令发布的第二个月，星条国的监察机构绝望的发现。
天朝境内和国际市场上，天朝的产品一点都没有减少，反而增加了。
这是由于星条国的制裁，让天朝企业感到十分厌恶，拼了老命的向外铺货所致。
这样的消息很快被林晨知晓，当时他就惊呆了，居然还能这样玩？
同时也让林晨有了紧迫感，毕竟靠走私不是长久之计。
星辰科技相关人员都自觉取消了休假，全员加班。
超级集成CPU和四代内存条的研发都在紧张的进行中，并取得了不错的进展。
......
星条国，贝尔国家实验室。
虽然星辰科技的石墨烯制备技术获得成功。
扶手椅型纳米带技术成就了星辰CPU。
但半导体联盟并没有因此自甘失败。
而是集结了因特尔，AND，高图，博通，叁星，水果，东之，西门子，骨歌，科林，英飞凌，意法半导体等巨头。
共同研发下一代通用CPU，以及提升光刻机制程工艺。
虽然他们没有突破石墨烯技术，也没有将硅烯制备方法搞出来。
但这些巨头们的技术储备是可怕的。
他们联合起来开发同一款产品更是堪称恐怖。
在这个联盟里，骨歌，微硬，水果，亚马孙，市值超两万亿的超级巨无霸就多达四家。
叁星，高图，因特尔，西门子等这些市值超过五千亿的的顶级企来不下二十家。
至于千亿级和百亿级的企业，更是多不胜数。
他们聚集了所有相关科学家和工程师，砸下了巨额资金，几乎疯狂的进行科研。
半导体领域，他们不能输，最起码不能输得太难看。
这关系到资本巨鳄的利益，也关系到他们的尊严。
他们启动了常人无法想象的3D芯片计划。
大统领特使第三次来到了这里。
在半导体联盟轮值首脑霍利的陪同下，参观和了解了这个疯狂计划的进展。
霍利不无得意的介绍道：“经过几个月的艰苦奋战，我们成功的使用48nm硅基芯片技术，达到了3nm芯片等同的效率。”
大统领特使皱眉：“集结了那么多人，花了那么多钱，你们就搞出了3nm制程的芯片？”
大统领特使虽然不懂科技，但他知道星辰科技开发出了0.1nm制程的星辰CPU。
现在你特么告诉我，花了这么大代价，竟然只搞出了3nm制程的CPU？
霍利耐心的解释道：“虽然是3nm制程的CPU，但由于采用了全新3D架构，其性能比普通的3nm制程CPU高出至少十倍。
我们的科学家和工程师正在努力，试图用14nm硅基芯片技术，达到1nm芯片等同的效率，性能要比正常1nm芯片性能至少高出十倍。
也就是说，3D芯片架构一旦实现，就可以打破硅基芯片1nm特理极性的芯片性能，不说超越星辰CPU，但至少不会相差太大。”
大统领特使眼前一亮：“按你的意思，如果用7nm或3nm硅基芯片技术，不是可以达到0.5nm甚至0.1nm制程CPU的性能？”
霍利暗暗翻了个白眼，但还是解释道：“特使先生，数据不是这么来的，3D芯片架构，每前进一步，其研发难度是呈几何倍数增加的。
要达到特使先生所说的程度，至少需要数年的时间，超过万亿米金的投入，而且，我们的光刻机技术目前只能做到3nm制程。
就算突破了硅基芯片1nm的物理极限，我们也没有那个能力制造出来，除非我们造出了第四代光刻机，或者...找星辰科技代工。”.